Le fabricant chinois CXMT a annoncé le lancement de la production de masse de sa plateforme de puces mémoire de cinquième génération. Cette avancée doit permettre à la Chine de réduire une partie de son retard dans le marché stratégique des mémoires DRAM.
La nouvelle plateforme vise à fabriquer des composants plus performants tout en abaissant les coûts et la consommation d’énergie. Elle utilise une technique de fabrication dite de « quadruple patterning » pour rapprocher davantage les cellules mémoire.
Selon CXMT, l’espacement obtenu atteint environ 11,95 nanomètres. Cette miniaturisation permet de stocker davantage de données sur chaque puce et d’augmenter le nombre de composants produits à partir d’une seule tranche de silicium.
L’entreprise a également présenté deux puces LPDDR5X de 24 gigabits lors de la Convention mondiale de l’industrie manufacturière. Elles sont principalement destinées aux smartphones et autres équipements électroniques portables.
Ces nouvelles puces offrent une capacité supérieure de 50 % à celle des générations précédentes. CXMT affirme aussi que sa plateforme augmente d’au moins 50 % la quantité brute de puces pouvant être obtenue par tranche.
Le secteur mondial reste dominé par Samsung, SK Hynix et Micron. L’annonce chinoise pourrait néanmoins renforcer la concurrence, en particulier sur les marchés où le coût et la sécurité des approvisionnements jouent un rôle décisif.
Ce développement s’inscrit dans la stratégie de Pékin visant à réduire sa dépendance aux technologies étrangères, alors que les États-Unis maintiennent des restrictions sur l’exportation vers la Chine de certains équipements avancés.